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产品名称: BGA锡球

发布日期: 2015-08-21

点击数: 6

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二维码:

产品详情


BGA的全称是Ball Grid Array球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有:封装面积少;功能加大,引脚数目增多;PCB板溶焊时能自我居中,易上锡;可靠性高;电性能好,整体成本低等特点。有BGAPCB板一般小孔较多,大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12milBGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例,一般不小于10.5milBGA下过孔需塞孔,BGA焊盘不允许上油墨,BGA焊盘上不钻孔。

 

     百达能产品优势:高真圆度   单一球径   表面无缺陷   高纯度与高精度之成分控制   产品无静电   高良率生产 ,尺寸公差范围可控制到高精度 。重视耐热疲劳性 ,通过材料软化缓解焊锡界面的应力;改进接合界面质量能够在晶圆上形成焊球;耐热疲劳性和耐跌落冲击性均优越。

 

 目前供货客户通用锡球径在0.05mm-3.0mm区间 ,球径及合金要求亦可依客户需求定制 。

无铅焊锡的代表性合金形态如下

使用过程示意图 :

锡球应用于IC封装BGA (Ball Grid Array)产品示意图:

锡球应用于封装主机板及手机产品示意图:


注意事项:
1.使用时,每次请取出必要用量,以避免一次取出太多。
2.
使用过的锡球,请使用容器分别保管。
3.
锡球再次使用时,必须在使用前,再一次确认使用的可靠性。
4.
锡球使用时,请勿大力摇晃或强烈震荡。
5.
植球时助焊膏不宜太多或太少。

锡球保养方法:
1、保存条件为25±10℃,相对湿度60%RH以下,保存期限12个月
2
、保存场所须尽量避免锡球受震动、受潮、受光线照射。可能造成锡球品质降低
3
、建议暂时不用的锡球应保存于原锡球瓶中,且内外盖均要锁紧,最好是能用铝箔袋真空包装留存 。
4
、尚未使用锡球请尽量不要将盖子打开,以避免空气进入造成锡球氧化。


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