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产品名称: 高低温锡膏

发布日期: 2015-08-21

点击数: 6

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二维码:

产品详情


英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接

 

  百达能锡膏主要有 SMT免洗焊锡膏(含高温,中温,低温系列),散热模组焊锡膏, 高频头焊锡膏 ,LED专用焊锡膏 。)


  适应超细工艺印刷和回流,拥有宽工艺窗口,为01005元器件提供表面贴装工艺解决方案。在8小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口,使得其即使使用高浸润曲线,对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀,易于目检。空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级,确保产品环保和可靠性。可最大限度地满足智能手机、平板电脑等产品对印刷性、可靠性、工艺效率等方面的高要求。

标准合金

SMT免洗焊锡膏

合金组成

熔点()

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

217-221

Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5

217-225

Sn99/Ag0.3/Cu0.7

217-225

Sn42Bi58

139-141

 

锡粉颗粒尺寸


特征

1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU。

2.无卤:依据EN 14582测试,Cl≤900PPM,Br≤900PPM,Cl+Br≤1500PPM。

3.高可靠性:空洞性能达到IPC CLASS Ⅲ级水平;不含卤素,IPC分级ROL0级。

4.宽回流工艺窗口:在空气和氮气环境中,对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

5.强可焊性:可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求,例如:CSP、QFN等。适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。

6.无铅回流焊接良率高:对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

7.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。

9.优秀的元器件重新定位能力:即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。

 

LED行业作为新兴行业,正处于快速发展阶段,LED的固晶、贴片、散热等多种应用场合对焊锡膏提出新的挑战。及时雨采用多种合金开发了门类齐全的LED专用焊锡膏,应用于不同的LED工艺场合。

LED焊锡膏特点:

1.无卤素:依据EN 14582测试,Cl≤900PPMBr≤900PPMCl    Br≤1500PPM

2.无硫:依据EN 14582测试,硫元素未检出。

3.  强可焊性:适用于各种无铅线路板表面镀层,包括:OSP-Cu、浸Ag、浸Sn     ENIG、镀镍、LF HASL

4.低空洞率:X-Ray空洞率低于10%

5.降低锡珠量:减少随机锡珠产生,返修减少,提高首次通过率。

6.低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗

 

电子工业无铅化,及时雨及时推出了系列中温合金无铅焊锡膏,采用新型无铅焊料合金SnBi35Ag1/SnBi30Cu0.5/SnBi17Cu0.5/制成。

中温无铅焊锡膏具有合适的熔点,可用原有有铅设备回流,对电子元器件热冲击小,工艺成本低,焊料成本低,可靠性好,是低成本高可靠性无铅解决方案。

 

 

高频头专用焊锡膏:

 

高频头常用合金

突出特点

Sn63Pb37

 含铅、高可靠

 Sn62Pb36Bi2

      含铅、消光

 Sn64Bi35Ag1

      无铅、低温

 Sn69.5Bi30Cu0.5

      无铅、低温、低成本

Sn82.5Bi17Cu0.5

无铅、中温、高可靠

 Sn96.5Ag3.0Cu0.5

      无铅、高温、高可靠

 Sn99Ag0.3Cu0.7

      无铅、高温、高可靠、低成本

 

特征

1.环保:符合RoHS Directive 2011/65/EU

2. 无卤素:依据EN14582测试,Cl≤900PPMBr≤900PPMCl   Br≤1500PPM

3. 润湿性好:独有的化学配方提供优良润湿性,弥补无铅合金润湿不足,高可靠   性能。

4.工艺适应性好:优异的分配和流动性适应滚筒印刷工艺。

5.高粘性:粘性高,粘力持久,确保插件时不产生滴落。

6.抗滴落:朝下回流焊锡不滴落,返修减少,提高首次通过率。

7. 低残留:回流后残余物少,色浅,无腐蚀,阻抗高,探针可测试。

8.优秀的印刷性和印刷寿命:超过8小时的稳定一致印刷性能。

 

散热器焊接专用焊锡膏 

常规合金

熔点(℃)

Sn42Bi58

139

Sn96.5Bi30Cu0.5

149-186

Sn99Ag0.3Cu0.7

217-225

 

特征:

1.铅含量≤500ppm、内控标准≤200ppm

2.润湿性佳,焊接钎着率高,焊接强度好,热阻低。

3.润湿持久性好,适应更宽的工艺窗口,减少温度波动造成的不良。高活性允许长时间回流,提供充足时间用于形成界面合金。

4.残留松香无色,分布均匀,优异的残留隐藏性能,散热器外观更佳。

5.无腐蚀,杜绝铜绿的产生。

6.粘度适当,适合点涂、丝印、网印,点涂顺畅连续。

7.保湿性能优异,适应生产制程要求。


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